Los primeros patrones tridimensionales (3-D) de nanoestructuras

Varias condiciones del método para remover químicamente capas "etching" influyen en los ángulos formados por los paneles en estas nanocajas. En la columna izquierda se muestra una imagen ampliada del material de bisagra de estaño.

La otra columna muestra las cajas en diferentes magnificaciones.

Los paneles forman patrones con las letras "JHU" con anchos de línea de 15 nanómetros. Crédito: ACS/Nano Letters

Los químicos se han hecho muy diestros al construir nanoestructuras bidimensionales (2-D), pero el hacer estructuras en patrones tridimensionales (3-D) para la formulación de fármacos, electrónica y otras aplicaciones ha probado ser un reto aún mayor. En particular, nadie ha sido capaz de hacer estructuras tridimensionales en superficies con patrones.

David Gracias y Jeong-Hyun Cho de la Universidad de Johns Hopkins en la ciudad de Baltimore, EE.UU., han tenido que superar este problema. Ellos inicialmente hicieron arreglos de estructuras en patrones en forma de cruz sobre un "wafer" (rodaja fina de material semiconductor) de silicio, entonces añadieron las bisagras de estaño. Al colocarse en una cámara para realizar el "etching" con plasma, las superficies planas se doblaron formando cubos y despegándose del "wafer". Para lograr nanocubos con lados tan pequeños como 100 nanómetros, los investigadores añadieron otro panel.

El trabajo está descrito en la revista en internet científica Nano Letters, donde investigadores indican que esto puede ser aplicado a otras formas poliédricas.